为让触触面板轻巧更加厚，触控面板业者不仅在表明面板与玻璃保护层间下功夫，获取各种叠层方式与技术，让手机、平板制造商用于，如各式嵌入式控控方桉(如On-cell、In-cell等)、引入新的ITO-replacement(替代性)材料，更加在契合技术上也力求突破。 触控面板薄型简化全契合市场需求显露 更好以契合技术来看，业界常用的方法有口字胶贴合与全平面契合两种。
口字胶贴通(又称框贴、edgelamination、airbonding、airgap等)，就是利用双面胶，将控触感应器面板(TouchSensorPanel；TSP)与维护玻璃层(CoverLens)的四边贴牢，益处是作业更容易、成本较低、技术门槛较低，缺点则因为只张贴四边，中间不会产生空气层(airgap)，经由光线反射之后不会产生叠影，画面呈现出效果稍差，较难引发手机／平板制造商的兴趣。 而全平面契合(又称面贴、fulllamination、directbonding、opticalbonding、non-airgap)，就是利用OCA(OpticallyClearAdhesive，固态半透明光学胶)或OCR(OpticallyClearResin，液态半透明光学胶)，来展开触控面板与玻璃保护层的几乎契合。由于两层板中几乎密合，没任何缝隙与空气层，因此能让表明面板的背光比较顺利击穿玻璃表面，会有光反射所产生的叠影情况，呈现低辉度的高品质，同时还可以削减整体厚度。 另外还有许多益处，看起来萤幕会入灰尘，触控模组也因与面板紧密结合让强度有所提高，同时能有效地减少表明面板产生之杂讯对触控讯号所导致的阻碍。
仅有平面契合迫以上种种优势，沦为近两年来主流与高阶手机／平板产品的最佳契合解决问题方桉。 仅有契合技术剖析良率是仅次于关键 虽说仅有契合技术不具备更佳的表明效果，但其填充物材料与加工成本也比较较高。跟口字胶贴通整体成本比起，两者约有15%~20%左右的价差。 在良率方面，仅有契合技术似乎没口字胶贴合高，且契合面积越大，良率就越较低。
再加现在的智慧型手机萤幕更加大，对触控模组业者来说，必需订购低精密度的契合设备，才有效地减少良率、提高毛利。因为在契合的过程中，只要再次发生契合瑕疵、OCR胶渗透到面板或再次发生紫外线烧结(UVCuring)失衡等状况，就不会造成无法重工(rework)，让整块面板报除掉。 在契合材料部份，目前主要有OCR和OCA两种胶，均有业者使用。而要求生产良率的因素，在于各业者的契合技术，以及其售予之契合机的效能，必需做胶性平稳、契合精准度低、规整且无气泡等要素，将控触面板和维护玻璃无缝贴紧，才能却是良品。
两种契合技术的较为 在实际桉例中，5寸以下使用OCA的实绩多，且契合机普及，良率低、胶材又低廉，故许多智慧手机已采全契合技术。
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